格芯“瘦身”不停歇 安森美获首座12寸晶圆厂

格芯“瘦身”不停歇 安森美获首座12寸晶圆厂

　　220斤减肥,减肥关键,压缩饼干减肥近日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将旗下位于美国纽约州编号为Fab 10的300mm（12英寸）晶圆厂出售给安森美半导体(ON Semiconductor)，交易额为4.3亿美元。

　　根据两家公司达成的出售协议，安森美需先支付1亿美元现金，剩余3.3亿美元在2022年底支付。格芯将从明年开始为安森美制造300mm晶圆（12英寸），直到2022年底之后，该工厂的全部控制权将转移至安森美手中，同时该厂的员工也将并入安森美团队。

　　就对双方的意义来讲，格芯这次出售Fab 10与先前放弃7nm工艺、停止成都晶圆厂项目及年初出售Fab 3E等举措一脉相承，都是战略“瘦身之举”，而安森美接下格芯Fab 10，则是获得旗下首座12寸晶圆厂。

　　在5G时代到来之际，预计各类芯片的需求量将会大幅增长。在此背景下的格芯接连“瘦身”，是否会妨碍后续发展？而安森美圆了12英寸晶圆梦，对以后又有什么好处？

　　实际上，格芯瘦身非一日之举，早在去年八月，格芯宣布退出7nm制程研发，而一同放弃先进制程的还有联电。两家代工厂同时宣布退出制程竞赛，足见晶圆代工产业分化程度之巨。对台积电、三星以外的代工厂来说，强撑先进制程确实会导致经营风险不可控，不如改变战略，深耕基本盘。

　　今年一月，格芯又出售其位于新加波的Fab 3E，交易总额为2.36亿元，接盘者是台积电子公司世界先进（VIS）。据悉，Fab 3E为8英寸厂，现有月产能约3.5万片，世界先进收购该厂意在提升产能，以更好满足客户需求，而格芯屡次战略收缩的举动，也令外界质疑其经营状况。

　　今年二月，台湾媒体报道格芯在成都投资的FD-SOI晶圆厂全面停摆，内部设备也都出清。由此一来，格芯进军中国市场的战略也无疾而终。究其原因，格芯的研发中心、晶圆厂散布于世界各地，不利于互相整合资源，原材料的运输成本也太高，因此裁撤一些布局点有利于格芯节约运营成本。

　　接下来格芯“瘦身”的大事件，就是本次出售12寸晶圆厂Fab 10。据了解，此晶圆厂是格芯在2014年收购自IBM，当时IBM决定剥离亏损的半导体业务，于是倒贴15亿美元出售给格芯。该厂工艺覆盖了90nm至22nm，格芯收购过来有利于扩大处产能。

　　在2014年，格芯正处于扩张之际，除了收购IBM的晶圆厂外，还将新加坡的Fab 6从8英寸升级为12英寸厂。然而时过境迁，过早押注FD-SOI工艺，使现在的格芯迫不得已开始“瘦身”，因此当初从IBM收购的Fab 10就成了“包袱”。在5G时代到来之际，格芯必须集中精力，构建FD-SOI生态，由此才能具备独特的竞争力，并以此翻盘。

　　再看安森美这边的情况，该公司本来是摩托罗拉半导体部门。在1999年刚分拆出来的时候，安森美仅有两座6英寸晶圆厂、诸座4英寸晶圆厂。之后经过一系列并购，北美、欧洲和亚洲拥有14座晶圆制造厂，其中7座8英寸，6座6英寸，还有1座5英寸。

　　尽管安森美发起的并购额几乎都集中在几千万美元至数亿美元的区间内，但其凭借“小步快跑”早已建立起覆盖全品类的产品线，遍及从功率半导体、图像传感器（CIS）到电源，乃至激光雷达（LiDAR）等各个方面，其竞争力富有整体性，能够在诸多应用领域提供完整的解决方案。

　　然而，安森美一路发展壮大却没有12英寸厂，不得不说是个遗憾。须知德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等诸多竞争对手都在数年以前拥有了自己的12英寸晶圆厂。安森美此番收购格芯Fab 10，总算与诸多竞争对手站在同一起跑线，并且这笔交易安森美仅花了4.3亿美元，确实彰显性价比。

　　经过数年的标准制定和技术研发，5G大规模商用已箭在弦上。可以确定，5G将成为半导体产业更强的推动力，不论是数字电路还是模拟电路的市场规模都会大幅扩张，诸多产业机遇已经浮现，因此各家半导体企业只要有其特色并经营合理，就都能扩张业务版图。

　　对格芯来说，现阶段的“瘦身”是为了以后的扩张。在缩减业务范围同时，并集中精力发展FD-SOI工艺的话，可利用其性价比优势和低功耗特性在汽车及物联网市场发展生态链。

　　对安森美而言，收购格芯的12英寸晶圆厂则为了进一步的扩张，相信未来安森美也会延续高频并购的战略，不断充实其产品线，力争在更多领域提供全套的解决方案。当然，安森美未来的机遇也是在汽车及物联网领域，另外对于格芯抓不住的中国市场，安森美也可以着手布局。